Warum Bentonit-Trockenmittel für elektronische Produkte verwenden?
Heutzutage geht der Trend bei elektronischen Bauteilen in Richtung Miniaturisierung und die Verpackung wird immer billiger. Bei allgemeinen elektronischen Bauteilen handelt es sich ausschließlich um Kunststoffgehäuse. Der Nachteil der Kunststoffverpackung besteht jedoch darin, dass das feuchte Gas durch die Verbindungsfläche zwischen Verpackungsmaterial und Bauteil in das Geräteinnere gelangt. Einerseits wird der interne Schaltkreis oxidiert und korrodiert, andererseits führt die hohe Temperatur beim Zusammenbau und Löten der elektronischen Komponente dazu, dass sich das in den IC eintretende feuchte Gas thermisch ausdehnt, um einen ausreichenden Druck zu erzeugen, der eine Trennung (Delamination) verursacht ), Drahtbondschäden, Chipschäden und innere Risse. Stärkere Risse können bis zur Oberfläche des Bauteils reichen und dazu führen, dass das Bauteil aufquillt und platzt. Laut Statistik produzieren mehr als ein Viertel der industriellen Fertigungsindustrien weltweit fehlerhafte Produkte und Ausschuss, der durch feuchte Luft verursacht wird.
Auch fertige elektronische Bauteile sind bei der Lagerung Feuchtigkeit ausgesetzt. Die Produktionsumgebung von Produkten der Elektronikindustrie und die Lagerumgebung von Produkten sollten unter 40 % liegen. Einige Arten elektronischer Komponenten erfordern eine geringere Luftfeuchtigkeit. Daher ist Trockenmittel bei der Verpackung elektronischer Komponenten unerlässlich. Montmorillonit-Trockenmittel ist ein guter Helfer für elektronische Produkte. Die Feuchtigkeitsaufnahmerate ist in Umgebungen mit niedriger Luftfeuchtigkeit höher als die von Kieselgel. Schützen Sie Ihre Elektronik besser.
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